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  • 适配技术: DLP 光固化、DED 定向能量沉积
  • 优势: 高导热、高绝缘、低膨胀系数
  • 劣势: 易水解、烧结需氮气保护
  • 应用场景: 大功率电子器件散热基板、LED 封装支架
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  • 适配技术: DLP 光固化、DED 定向能量沉积
  • 优势: 高导热、高绝缘、低膨胀系数
  • 劣势: 易水解、烧结需氮气保护
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